细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
石膏微粉制造工艺,半导体硅片
一文了解硅微粉生产工艺及产品质量控制要点！ 技
2019年7月31日 — 微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸 2021年4月27日 — 硅微粉是由天然石英 (SiO2)或熔融石英 (天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨 (或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加 硅微粉的生产工艺有哪些？ 知乎2023年10月25日 — 结晶型硅微粉：工艺简单、成本较低 结晶硅微粉的主要原料是精选优质石英矿，经过研磨、精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板 硅微粉分类、特点、产业链及制备工艺介绍 问答集锦 未来智库2022年10月22日 — 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。 1、硅微粉的性能 无机硅微粉的性能,用途及生产工艺 知乎
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亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，
2 天之前 — 亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！ 电子工程专辑 来源：《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 7209 亿美元上升 2024年4月28日 — 硅微粉10大应用领域及特点 硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，广泛应用于覆铜板、环氧塑封 硅微粉10大应用领域及特点 技术进展 粉体技术网—粉体 从超细磨技术、分级技术、超细粉体的脱水与干燥等方面介绍了一种高效节能的超细高纯硅微粉生产工艺,该工艺可以大大减少能耗,生产出符合市场要求的高附加值超细高纯硅微粉产 一种高效节能的超细高纯硅微粉生产工艺 百度学术2024年5月24日 — 两种石膏粉的制造工艺不同，使得它们的晶型结构和性质不同。 β石膏粉晶型结构是规则的片状晶体，晶粒的孔隙和裂纹较多，比表面积大，标准稠度需水量大，β 石膏粉在陶瓷领域的分类及应用一夫科技股份有限公司
浅述电子级硅微粉的制备及应用要闻资讯中国粉体网
2019年7月17日 — 李华健等对优质石英制备高纯超细硅微粉进行了工艺研究，采用振动磨和分级系统，生产出了满足电子电工级和涂料行业要求的产品。 24改性 表面改性就是指在保持材料或制品原性能的前提下，赋予其 2018年5月23日 — 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点 电子发 MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时半导体硅片研磨氧化铝粉产品中心淄川大众磨料厂 2022年11月23日 — 这样处理可以降低边缘处发生崩裂的风险。除此以外，有弧度的边角在后续的芯片制造工艺 半导体硅片制造 设备主要有单晶炉、抛光机、切片机、研磨机、清洗机。 光伏硅片制造设备主要有单晶炉、截 一文了解硅片是如何生产的【SMM科普】
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纳米二氧化硅浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究
2019年11月18日 — 纳米 SiO2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究 摘 要 随着集成电路 (IC)的快速发展，对衬底材料硅单晶抛光片表面质量的要求越来越高，化学机械抛光(CMP)是目前能实现全局平面化的唯一方法。 研究硅片CMP技术中浆料性质、浆料与硅片 2024年3月29日 — 本文从晶圆制造开始，到光刻，再到蚀刻和离子注入，薄膜沉积，至最后的封装测试，简单而又全面地介绍芯片制造工艺流程。 芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括 半导体制造工艺 晶圆制造的过程 制造/封装 电子发烧友网2023年1月29日 — 半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析 制造/封装 电子 2024年6月11日 — 产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后 碳化硅微粉
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2022年半导体材料行业深度报告 半导体材料是半导体产业的基石
2022年11月28日 — 半导体硅片制造工艺复杂 半导体硅片制造流程复杂，主要包括拉单晶和硅片的切磨抛外延等工艺。半导体硅片的生产流程复杂，涉及工序较多。研磨片工序包括拉单晶、截断、滚圆、切片、倒角、研磨等，抛光片是在研磨片的基础上经边缘抛光、表面抛光等工序2024年1月11日 — 清洗工艺的次数占整个芯片制造工艺流程步骤的三分之一， 是芯片制造的重要环节。 在清洗过程中由于要与药液直接接触，因此需使用耐酸耐碱的石 英器件，其中石英花篮负责承载硅片，石英清洗槽负责承载洗涤，清洗槽内通常装有清洗 剂并具有超声波发生 2024年石英股份研究报告：半导体国产替代加速，石英龙头 2020年6月4日 — 集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺 。薄膜沉积工艺是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，匀胶工艺是把光刻胶涂抹在薄膜上，光刻和显影工艺是把光罩上的图形转移到光刻胶，刻蚀工艺即把光刻胶上 智芯研报 石英：半导体产业链关键材料，前景广阔2022年4月20日 — 在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺）；以及（3）切割、组装、检查和安装 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 电子发烧友网
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【潜力项目】纳米球形氧化铈用于半导体硅片抛光
2017年8月14日 — 目前，基于硅晶片的集成电路制造在现代半导体工业中占有相当大的比重。高度密集的电路和器件要求硅晶片达到原子尺度的平整且没有任何缺陷。二氧化铈（CeO2）纳米颗粒则是化学机械碾磨法工艺的主 2020年7月1日 — 随着5G、半导体等行业的推动，下游覆铜板和环氧塑封料的快速发展，拉动了硅微粉需求的不断提升。 三、硅微粉行业生产工艺分析 角形硅微粉的生产主要有干法研磨与湿法研磨两种： 角形硅微粉干法研 中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析， 2024年6月27日 — 据硅业分会统计，在全球多晶硅下游消费中，光伏硅片需求占比达 98%，而半导体硅片则不到 2%。 硅片格局演变之一：单晶硅片逐步取代多晶硅片，目前已成为最主流硅片类型。按照制作工艺的不同，硅片可分为单晶硅片与多晶硅片。一文详细了解硅片的“前世今生”多晶硅单晶电子2023年12月19日 — 我国是全球最大的半导体终端产品消费市场和制造市场，半导体硅片出货面积增长显著。 中商产业研究院发布的《20232028年中国半导体硅片专题研究及发展前景预测评估报告》数据显示，20182022年中国半导体硅片出货面积由137亿平方英寸增长至203亿平方英寸，复合年均增长率达103%。2023年中国硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图） seccw
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光伏单晶硅核心耗材：石英坩埚、石英砂产业解析 知乎
2023年12月7日 — N型硅片对纯度要求更高，石英坩埚使用寿命会较P型减少50100小时。受益N型电池放量趋势，石英坩埚用量将稳步增加。二 上游石英砂简介 高纯石英砂是由水晶、石英矿石等作为原料提纯后的高品质石英砂产品，具有耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐 2017年4月21日 — 同时随着传统资源的日益枯竭，光伏产业迅速发展，高品质碳化硅微粉作为光伏材料晶硅片 的专用材料也得到了很好的发展 中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。【原创】 简述碳化硅的生产制备及其应用领域 粉体网2023年6月18日 — 半导体切割研磨抛光工艺简介 切割工序SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。直径较大的晶体，内圆、半导体切割研磨抛光工艺简介 知乎2023年11月22日 — 文章浏览阅读38k次。在两个基板上施加 500 至 1,500V 的电压，同时玻璃保持在负电势，导致玻璃中的移动正离子（主要是 Na + ）从硅玻璃界面向阴极迁移，留下固定的负离子。玻璃中固定的负离子与硅片的正电荷之间的静电引力将两个基板固定在一起，并促进玻璃与硅的化学键合。MEMS制造的基本工艺——晶圆键合工艺 CSDN博客
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芯片的制作为什么要用半导体？Wafer晶圆半导体制造工艺
2023年5月15日 — 从一堆沙子，到一个精密的芯片，这中间究竟经历了什么环节，各个环节又需要什么样的技术呢？跟着小编一起来学习一下！ 1从砂子到硅片 所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。 导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导 2023年7月5日 — 在石膏微粉磨加工工艺中，超细磨粉机发挥着关键作用。首先，石膏石经过振动给料机进入颚式破碎机进行初级破碎，将大块物料破碎成小块。随后，通过提升机将小块物料输送至磨粉机，进行进一步的破碎和磨细处理。石膏超细微粉磨加工工艺 百家号2024年2月4日 — 硅片是一种半导体 材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光 加工环节——切片为核心加工工艺 ；金刚线细线化可以有效降低切割过程中硅的损耗，提升单位硅料出片量，是 晶硅电池的核心,产业链强势环节光伏行业研报三(硅片)阿里巴巴半导体行业硅片研磨用片状氧化铝微粉1200#对标PWA15不划伤硅片，人造磨料，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是半导体行业硅片研磨用片状氧化铝微粉1200#对标PWA15不划伤硅片的详细页面。品牌:海旭磨料，型号:HXTA15,HXTA12 HXTA09，材质:优质氧化铝，适用范围:显像管玻壳，半导体 半导体行业硅片研磨用片状氧化铝微粉1200#对标PWA15不
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一文了解光伏电池硅片切割 艾邦光伏网
2023年6月8日 — 工艺制作完成的IC硅片（晶圆）的切割，或太阳能晶圆的切割，由于硅片切割道内有一些用Cu,Ti,Ni,Co等制作的图形，硅片本身也经过P,B,As等掺杂，所以切割废屑有一定的毒性，但有毒成份含量是ppm微量级的．另外，晶圆切割时，有可能添加切割液，所以 2022年6月18日 — 采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体硅片上。半导体中的扩散属于三种输送现象（质量传输、热传递和动量传输）中的质量传输，需要在850℃以上的高温环境下，效应才够明显；而据贺利氏披露，卧式炉的扩散石英制品——半导体工业的“宠儿”专题资讯中国粉体网2023年7月26日 — 硅棒和硅片切割是硅片生产 环节的主要工序，金刚石线锯切割技术可用于硅棒截断、硅锭开方、硅片切割，其技术性能直接影响硅片的质量及光伏组件的制造成本，是光伏企业“降本增效”的核心技术环节。进入二十一世纪以来，国家对光伏产业 一文读懂2023年金刚石微粉行业现状及前景：产业化大幕 2017年2月8日 — 晶硅片切割专用微粉业产现状及发展doc,??发布日期：??点击率：1457 晶 碳化硅微粉的半导体晶圆片加工市场现状与发展 51 碳化硅微粉在半导体晶圆片切割加工中的重要地位 52 世界半导体晶圆片加工用碳化硅的市场 521 世界半导体市场 晶硅片切割专用微粉业产现状及发展doc 13页 原创力文档
一文了解硅微粉生产工艺及产品质量控制要点！ 技术进展
2019年7月31日 — 微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸造、日用化工等领域。2023年12月5日 — 生产硅微粉需要一种精细而复杂的工艺，以确保其纯度、粒度和色相都恰到好处，从而满足各种应用领域的严苛要求。 工业级硅微粉与电子级硅微粉的生产工艺有细微差别，两者流程图如下： 通过上述流程图可以看到，硅微硅微粉的生产工艺 知乎专栏2023年6月13日 — 金刚线切割技术仍将作为未来相当长一段时间内主流的硅片切割技术。如何不断改进金刚线切割设备和金刚线的技术性能，优化切割生产工艺，满足光伏硅片生产高效率、高质量、低成本要求，将是未来硅片竞争力的核心技术。硅片金刚线切割的16项核心技术 知乎瓦克在三个不同的生产基地采用相同的可持续质量标准生产超纯多晶硅。在高度一体化的物料综合循环利用系统中，生产过程所产生的副产品被回收处理，然后在整个生产链中被再次用作基础材料。多晶硅 Wacker Chemie AG
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硅微粉的生产工艺有哪些？ 知乎
2021年4月27日 — 工业硅粉是有机硅化工行业中有机硅高分子合成的基础原料，同时也是生产硅溶胶的主要材料；工业硅粉制成无定形硅后，经直拉法拉制成单晶硅，加工而成的硅片就是电子行业和IT行业中必须的半导体材料；工业硅粉经过进一步加工提纯生产的多晶硅是生产太阳能光伏电池的基础原料；冶金铸造 本发明涉及一种半导体硅片的研磨方法，具体涉及金属离子的控制，属于单晶硅的加工领域。背景技术随着半导体器件的快速发展，对单晶硅片的要求越来越高。由于晶片的主面是描绘器件的图案的面，因此必须极力避免 半导体硅片的研磨方法与流程 X技术网4 天之前 — 半导体硅晶圆加工应用的金刚石工具 前端工序中的金刚石工具 单晶硅半导体前端加工工序 单晶硅半导体材料的前端加工工艺及使用的金刚石工具如上图所示，在200℃下，石英砂与碳发生置换反应得到单晶硅，后经直拉法或区熔法得到单晶硅棒。金刚石与半导体加工的“亲密关系”要闻资讯中国粉体网2022年9月28日 — 与之相应的，便是生产半导体材料的生产设备提升，从硅片制造的单晶硅炉、研磨机到扩散炉、CVD设备、刻蚀设备、分选机等都因为市场规模提升，对设备厂家有了进一步的要求。今天小编带大家认识一些与半导体行业相关的企业。山姆泰酷半导体科技有限公司设备与材料是半导体制造工艺的基石，相关企业又做了哪些
金刚石线：光伏晶硅片切割核心工艺，产业链龙头强者恒强
2022年6月20日 — 相同切割工艺下，金刚线线径越细，锯缝越小，切割时产生的锯缝硅料损失越少，硅片表面质量越好，硅片TTV等质量指标表现也就越好，同样一根硅棒可切割加工出的硅片数量越多，有利于提升硅片的良率。本发明涉及一种半导体硅片的研磨方法，具体涉及金属离子的控制，属于单晶硅的加工领域。背景技术随着半导体器件的快速发展，对单晶硅片的要求越来越高。由于晶片的主面是描绘器件的图案的面，因此必须极力避免晶片主面的伤痕或污染。在硅片整个生产过程中引入元件间的痕量杂质元素可能 半导体硅片的研磨方法与流程 X技术网2023年4月7日 — 硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末，其颗粒大小一般在1 100微米之间，常用的颗粒大小为5微米左右，而随着半导体制程的进步，1微米以下的硅微粉也逐渐得到广泛采 硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高 2022年4月20日 — 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光硅等，并将其加工成晶片形状的工艺（晶片制造工艺）；（2）在晶片上形成IC的工艺（前一工艺 详解硅片的研磨、抛光和清洗技术 今日头条 电子发烧友网
硅片产品知识与生产工艺 百度文库
硅片产品知识与生产工艺从硅锭至制备原理开始,非常实用的讲解! 首页 目前碳化硅微粉主要为1200#和 1500#为主，其呈绿色，晶体结构， 硬度高，切削能力较强，化学性质稳 定，导热性能好，莫氏硬度为92，密 度一般认为是320g/mm3。2018年5月23日 — 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点 电子发 博淄川大众磨料厂(淄博众力达新材料有限责任公司）位于全国氧化铝,陶瓷生产基地淄博，成立于1999年，二十多年来一直致力于氧化铝材料的研制与开发。公司2003年被国家技术部评为国家重点高新技术企业，并获得了”黉雪“商标注册证书。2005年通过ISO9001:2000国际质量体系认证。半导体硅片研磨氧化铝粉产品中心淄川大众磨料厂 2022年11月23日 — 这样处理可以降低边缘处发生崩裂的风险。除此以外，有弧度的边角在后续的芯片制造工艺 半导体硅片制造 设备主要有单晶炉、抛光机、切片机、研磨机、清洗机。 光伏硅片制造设备主要有单晶炉、截 一文了解硅片是如何生产的【SMM科普】
纳米二氧化硅浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究
2019年11月18日 — 纳米 SiO2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究 摘 要 随着集成电路 (IC)的快速发展，对衬底材料硅单晶抛光片表面质量的要求越来越高，化学机械抛光(CMP)是目前能实现全局平面化的唯一方法。 研究硅片CMP技术中浆料性质、浆料与硅片 2024年3月29日 — 半导体制造工艺 晶圆制造的过程芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。半导体制造工艺 晶圆制造的过程 制造/封装 电子发烧友网2023年1月29日 — 半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析 制造/封装 电子 2024年6月11日 — 产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后 碳化硅微粉
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2022年半导体材料行业深度报告 半导体材料是半导体产业的基石
2022年11月28日 — 半导体硅片制造工艺复杂 半导体硅片制造流程复杂，主要包括拉单晶和硅片的切磨抛外延等工艺。半导体硅片的生产流程复杂，涉及工序较多。研磨片工序包括拉单晶、截断、滚圆、切片、倒角、研磨等，抛光片是在研磨片的基础上经边缘抛光、表面抛光等工序2024年1月11日 — 清洗工艺的次数占整个芯片制造工艺流程步骤的三分之一， 是芯片制造的重要环节。 在清洗过程中由于要与药液直接接触，因此需使用耐酸耐碱的石 英器件，其中石英花篮负责承载硅片，石英清洗槽负责承载洗涤，清洗槽内通常装有清洗 剂并具有超声波发生 2024年石英股份研究报告：半导体国产替代加速，石英龙头 2020年6月4日 — 集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺 。薄膜沉积工艺是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，匀胶工艺是把光刻胶涂抹在薄膜上，光刻和显影工艺是把光罩上的图形转移到光刻胶，刻蚀工艺即把光刻胶上 智芯研报 石英：半导体产业链关键材料，前景广阔
湖南石粉磨碎设备的销售
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