细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
石膏晶片供不应求
晶合集成：产能持续呈现供不应求 28nmOLED驱动芯片预计
3 天之前 — 晶合集成在互动平台表示，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能。下半年公司将 2022年12月21日 — 全球半导体晶片的市场规模，预计从2022年的5,854亿美元，2027年成长到8,821亿美元，预计从2022年到2027年的年复合成长率为85％。 亚太地区，预计 半导体晶片:各种用途、供不应求的影响 GII2 天之前 — 半导体封测巨头称AI市场需求激增芯片供不应求 应用潜力尚未充分挖掘 9月4日，在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上，半导体封测行业巨头日月光营运长吴田玉 半导体封测巨头称AI市场需求激增芯片供不应求 应用潜力尚未 2021年10月19日 — 根据tom shard ware发布的报告，目前全球芯片需求已超出供给能力的30%，而受到消费电子类芯片挤压的汽车芯片，产能短缺问题更加严重。 随着5G市场持续扩大，2021年全球芯片需求还将大幅增加。芯片短缺之风愈演愈烈，为何开始何时结束？澎湃
半导体封测巨擘曝料：AI芯片供不应求，市场潜力待掘！
2 天之前 — 半导体封测巨擘曝料：AI芯片供不应求，市场潜力待掘！ 22:36 发布于： 山东省 【ITBEAR】9月4日消息，在SEMICON TAIWAN 2024展前的一场发布会 【太平洋科技快讯】9月4日，在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上，半导体封测行业巨头日月光营运长吴田玉透露，当前AI市场需求异常强劲，公司业务量激增，以至于“生意 半导体封测巨头称AI市场需求激增芯片供不应求 应用潜力尚未 2018年3月6日 — 被动元件市况火热，奇力新总经理钟世英表示，晶片电阻供不应求状况短期难以缓解，后续报价势必还会涨。 业界看好，晶片电阻报价持续看升，不仅奇力新受 晶片电阻供不应求短期难缓解中国电子元件行业协会官网2023年12月1日 — 供需失衡最严重的将是主要用于传统元器件的≥65nm节点尺寸 虽然半导体短缺的情况有所缓解，但买家仍然担心长期供应问题。 芯片行业的应对措施是——建造 供需失衡将继续，新晶圆厂无法解决供应链问题国际电子商情
怎么看待联电晶圆代工供不应求？真实情况是怎样的？ 知乎
2021年9月11日 — 集微网消息，晶圆代工大厂联电受惠晶圆代工产能供不应求与涨价效应，近日股价频创新高，总经理简山杰表示，目前仍是供不应求，今年产能已销售一空，现在 2023年6月20日 — 中国芯片短缺问题的根源在于技术壁垒、市场规模和供应链脆弱性。而依赖美国等国家进口芯片带来了安全和战略风险。中国需要通过加大投入、自主创新和国际 解密中国芯片短缺之谜：供需失衡背后的挑战 百家号2021年1月14日 — “供不应求”的芯片 巩舒心 2021/01/15 12:19 芯片 掀起涨价潮，汽车巨头纷纷减产，“缺芯”消息依旧在发酵。 在新冠疫情影响下，5G智能等消费 “供不应求”的芯片 华尔街见闻摘要：7月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头，已相继向SK海力士申请了HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是测试该HBM3E存储芯片与客户 SK海力士HBM芯片供不应求，英伟达、AMD等排队
供不应求！华为算力GPU需求破百万片价格已大涨！
2024年3月23日 — 飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤 2023年7月19日 — HBM通过将多个存储芯片堆叠在一起，形成高密度的内存系统，并采用先进的接口技术，实现高速数据传输。 HBM存储芯片具有以下技术特点： 高带宽：HBM采用最先进的接口技术，如硅通孔（ThroughSilicon Via，TSV）和微凸块（MicroBump），实现了更高的数据传输速度和带宽。“HBM存储芯片”供不应求，龙头手握千亿订单，有望迎来 2021年10月19日 — 文/陈根 芯片短缺之风已经吹了不小的一阵子。实际上，自2020年下半年以来，“缺芯”的不安与焦虑就发酵与蔓延在半导体行业之中。汽车停产、小家电缺芯、显卡涨价、缺货相继发生，芯片短缺所造成的影响遍及多个行业，既有芯片制造、封测、设计等上游厂商，也有汽车、家电、等下游 芯片短缺之风愈演愈烈，为何开始何时结束？澎湃号湃客 2021年8月4日 — 3）A股芯片 设计公司都在拼命的争取代工厂晶圆产能；4）意法半导体CEO预计2023年之前半导体短缺都没法解决；5）特斯拉CEO马斯克讲：“芯片供应是 开源证券：半导体供不应求会持续两年以上半导体芯片晶圆
英伟达会议称H200和Blackwell芯片都供不应求，股价盘后
2024年5月23日 — 英伟达（高管Kress）称，Blackwell芯片产能正满负荷运转。 H200和Blackwell芯片都供不应求，这样的状态可能会维持到2025年。 相信主权AI将从分文不值发展为一个数十亿美元的市场。 英伟达股价盘后涨超57%，涨穿1000美元整数位心理关口，至100310美元。2024年5月6日 — 英伟达、AMD 的产品供不应求 ，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。 为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 45 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片 AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被 2 天之前 — 9月4日，在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上，半导体封测行业巨头日月光营运长吴田玉透露，当前AI市场需求异常强劲，公司业务量激增，以至于“生意好到我们没有办法交货”，他还表示AI技术正在成为推动半导体行业创新的关键力量，意味着半导体产业正站在重新定义未来的重要节点上。 吴田玉 半导体封测巨头称AI市场需求激增芯片供不应求 应用潜力尚未 7月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头，已相继向SK海力士申请了HBM3E样片。申请样本是下单前的必要程序，目的是测试该HBM3E存储芯片与客户的CPU、GPU或云端系统是否兼容。SK海力士HBM芯片供不应求，英伟达、AMD等排队下单
黄仁勋：AI芯片供应有所改善，供不应求的状况仍将贯穿全年
2024年2月22日 — 当地时间2月21日，英伟达CEO黄仁勋在财报会议上表示，AI芯片 总体供应状况正在改善，预计供不应求的状况仍将贯穿全年。下载客户端 登录 无障碍 +1 黄仁勋：AI芯片供应有所改善，供不应求的状况仍将贯穿全年 IT之家 6 月 24 日消息，台媒经济日报消息，英伟达全新 GB200 系列 AI 芯片供不应求，英伟达向台积电追加先进制程投片量后，又向后段封测厂追单，日月光、京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍。 据IT之家此前报道，GB200 芯片发布于 3 月 19 日，由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 消息称英伟达 GB200 AI 芯片供不应求，追单日月光、京元 2024年3月20日 — 付建波介绍，自3月底投产以来，目前产量还处于爬坡阶段，芯片供不应求，预计下半年月产量可达到200 万颗。“回首建厂初期，一边搭建产线，一边做研发，万分艰辛。”飓芯科技董事长、北京大学教授胡晓东曾在投产仪式上潸然泪下。中国 破解氮化镓激光器芯片“卡脖子”难题，北大教授历时2年摘下 2023年12月28日 — 英伟达抢货 高带宽内存芯片供不应求 财经 12:44:01 听新闻 责编：郝云颖 据媒体报道，英伟达为了确保高宽带内存稳定供应，已向SK 英伟达抢货 高带宽内存芯片供不应求
台积电总裁：AI芯片先进封装供不应求状况或延至2025年
观点网讯：1月18日，台积电举行法人说明会，台积电总裁魏哲家被问及人工智能芯片先进封装的进展。他指出，AI芯片先进封装需求强劲，目前产能无法满足客户需求，供不应求状况可能延续至2025年。魏哲家表示，台积电今年将持续扩充先进封装产能，规划倍增，但仍供不 2024年3月22日 — 这种供不应求的局面使得华为算力GPU的等待时间延长，同时也推动了其价格的持续上涨。 从市场反馈来看，华为于2023年8月推出的算力GPU上市时价格约为7万元，但随后至少经历了两次提价，目前市场价格已经攀升至12万左右。供不应求！华为算力GPU需求破百万片 价格已大涨 腾讯网2012年4月10日 — 台积电发言人孙又文表示，该公司的28纳米制程芯片目前处于供不应求 的状态。 台积电位于台南的12英寸晶圆工厂的四期工程已经投入运营，年产值约为60亿美元。张忠谋表示，五期和六期工程将于2014年投产，并将新增60亿美元产值，花费约为3500 台积电：28纳米芯片供不应求 芯片 企业网D1Net 企业IT 2024年2月26日 — 英伟达人工智能芯片供不应求的局面还会持续多久？从当前的种种迹象来看，远未结束。 当地时间2月21日收盘后，英伟达发布了截至1月28日的2024财年第四财季财报。媒体：英伟达芯片供不应求局面还会持续多久？ 澎湃新闻
石膏【中药】【中医百科】
2016年9月23日 — 石膏的药方 ①治三阳合病，腹满身重，难以转侧，口不仁，面垢，谵语遣尿，发汗则谵语，下之则额上生汗，手足默冷，若自汗出者：知母六两，石膏一斤（碎），甘草（炙）二两，粳米六合。 上四味，以水一斗，煮米热，汤成去滓，温服一升，日三服。2023年3月28日 — 为保证可靠供货，一家代工厂签约多家SiC芯片厂商已是业内普遍现象。未来几年，SiC芯片供不应求 将成为常态。衬底作为SiC芯片发展的关键，占据着重要的地位。SiC衬底不仅在功率器件成本中所占比例很高，而且与产品质量密切相关。如果说前几 国产碳化硅PIM模块实现对硅基替代，SiC芯片供不应求将 2022年8月14日 — 随着国产芯片产业高速发展，芯片人才匮乏的现象日渐凸显。据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年缺口将扩大至30万人。当前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”氛围充斥，企业招人困难。电子行业深度报告：芯片人才供不应求，产业结构仍需升级SI 0 晶片市场在扩大 绝缘体上的硅 （O ）工艺 已有 3 SI 0年历史。 人们一直寄希望于它 用于下一代高速或低 功耗器件 ，～但克服 了材料成本 问题，S I工艺商业化越来越成为现实．但商业上的一个 0 关键 问题仍Fra Baidu bibliotek存在：器件制造商如何及何时引入 S I 0 300mm(Si)晶片将供不应求百度文库
AI狂欢继续！英伟达：25年还是供不应求 ｜AI脱水 华尔街见闻
2024年5月23日 — B100加快供货速度，预计Q2出货，Q3逐步放量，今年B系列芯片将贡献大量收入。 本文作者：张逸凡 编辑：申思琦 来源：硬AI 尽管分析师们在会前给足 2023年7月19日 — HBM通过将多个存储芯片堆叠在一起，形成高密度的内存系统，并采用先进的接口技术，实现高速数据传输。 HBM存储芯片具有以下技术特点： 高带宽：HBM采用最先进的接口技术，如硅通孔（ThroughSilicon Via，TSV）和微凸块（MicroBump），实现了更高的数据传输速度和带宽。“HBM存储芯片”供不应求，龙头手握千亿订单，有望迎来 2024年1月17日 — 汽车芯片行业分析报告：近几年来，电动汽车市场快速扩张，汽车芯片需求进一步猛涨。为应对全球汽车芯片短缺，瑞萨电子、德州仪器、英飞凌、意法半导体等汽车芯片制造企业纷纷建厂扩张。但全球汽车芯片供应短缺现象仍存在，未来随着汽车芯片产能的不断释放和市场机制的不断完善，全球 2024年全球汽车芯片行业市场现状分析 全球汽车芯片呈 2022年8月11日 — 随着国产芯片产业高速发展，芯片人才匮乏的现象日渐凸 显。据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺 口将超过25万人，而到2025年缺口将扩大至30万人。当前国 内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人” 氛围充斥，企业招人困难。电子行业深度报告：芯片人才供不应求，产业结构仍需升级
关键闪存芯片供不应求 SSD价格或起飞在即 《科创板日报》1
2024年1月19日 — 这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然会反应在价格上。 报道称， NAND封装芯片涨价、短缺对供应链的全面影响，可能需要两到三个月的时间才能完全显现出来，2TB和4TB固态硬盘的价格涨幅将更大，未来几个月内，短缺将导致用户端产品涨价。2024年5月6日 — 英伟达、AMD 的产品供不应求 ，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。 为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 45 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片 AI芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被 2024年8月9日 — 中芯国际联席 CEO 赵海军：高端芯片产能供不应求 ，几乎被国产厂商买完 2024年08月09日 23:38 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微 中芯国际联席 CEO 赵海军：高端芯片产能供不应求 2023年7月26日 — 产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。银信科技 公司目前是华为存储的一级经销商是华为IT合作主要(存储)和数通安全的CSP4钻服务伙伴涉及的产品包括服务器、存储、数通 “HBM存储芯片”供不应求！A股这5大核心概念股，有望从5元
英伟达GB200供不应求，追单日月光、京元电等台链
2024年6月24日 — 英伟达（NVIDIA）以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列人工智能（AI）芯片获得客户大量导入，呈现供不应求盛况，英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日 2024年1月18日 — 这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然会反应在价格上。 报道称， NAND封装芯片涨价、短缺对供应链的全面影响，可能需要两到三个月的时间才能完全显现出来，2TB和4TB固态硬盘的价格涨幅将更大，未来几个月内，短缺将导致用户端产品涨价。关键闪存芯片供不应求 SSD价格或起飞在即上海有色网2023年8月15日 — 骑牛看熊发现英伟达AI芯片供不应求，沙特已通过公共研究机构阿卜杜拉国王科技大学（Kaust）购买了至少3000块英伟达的H100芯片。 英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）此前表示，这款售价4万美元的H100是“世界上首款为生成式人工智能设计的计算机（芯片）”。AI芯片供不应求！三大指数继续探底，现在该怎么？ 知乎这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然会反应在价格上。 报道称，NAND封装芯片涨价、短缺对供应链的全面影响，可能 关键闪存芯片供不应求 SSD价格或起飞在即
半导体封测巨头称AI市场需求激增芯片供不应求 应用潜力尚未
【太平洋科技快讯】9月4日，在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上，半导体封测行业巨头日月光营运长吴田玉透露，当前AI市场需求异常强劲，公司业务量激增，以至于“生意好到我们没有办法交货”，他还表示AI技术正在成为推动半导体行业创新的关键力量，意味着半导体产业正站在重新定义未来的重要 2023年8月9日 — 在核心GPU（图像处理器）加速计算芯片供不应求下，英伟达加速推出新一代算力更快的芯片以持续巩固“大模型军火库”地位。 北京时间8月8日晚23点， 在美国洛杉矶Siggraph计算机顶级会议上，英伟达CEO黄仁勋发布一系列专为大模型打造的最新算力产品。GPU供不应求下，英伟达推出超级芯片GH200巩固AI算力 2023年7月15日 — "HBM芯片"供不应求,龙头手握千亿订单,机构重仓,有望10 连板 近期存储芯片在A股走出了独立的行情，更是诞生了许多大牛股，今天重点聊聊存储芯片的的细分风口HBM芯片 HBM（高带宽内存）是一款新型的高端显存芯片，用于AI加速器及高效能 “HBM芯片”供不应求，龙头手握千亿订单，机构重仓，有 2020年2月20日 — 因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能，但是依然不能满足AI的强劲需求；这在一定程度会使存储芯片或供不应求，将迎来新制程时代 电子发烧友网
“供不应求”的芯片 华尔街见闻
2021年1月14日 — “供不应求”的芯片 巩舒心 2021/01/15 12:19 芯片 掀起涨价潮，汽车巨头纷纷减产，“缺芯”消息依旧在发酵。 在新冠疫情影响下，5G智能等消费 摘要：7月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头，已相继向SK海力士申请了HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是测试该HBM3E存储芯片与客户 SK海力士HBM芯片供不应求，英伟达、AMD等排队 2024年3月23日 — 飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤 供不应求！华为算力GPU需求破百万片价格已大涨！2021年10月19日 — 文/陈根 芯片短缺之风已经吹了不小的一阵子。实际上，自2020年下半年以来，“缺芯”的不安与焦虑就发酵与蔓延在半导体行业之中。汽车停产、小家电缺芯、显卡涨价、缺货相继发生，芯片短缺所造成的影响遍及多个行业，既有芯片制造、封测、设计等上游厂商，也有汽车、家电、等下游 芯片短缺之风愈演愈烈，为何开始何时结束？澎湃号湃客
开源证券：半导体供不应求会持续两年以上半导体芯片晶圆
2021年8月4日 — 3）A股芯片 设计公司都在拼命的争取代工厂晶圆产能；4）意法半导体CEO预计2023年之前半导体短缺都没法解决；5）特斯拉CEO马斯克讲：“芯片供应是 2024年5月23日 — 英伟达（高管Kress）称，Blackwell芯片产能正满负荷运转。 H200和Blackwell芯片都供不应求，这样的状态可能会维持到2025年。 相信主权AI将从分文不值发展为一个数十亿美元的市场。 英伟达股价盘后涨超57%，涨穿1000美元整数位心理关口，至100310美元。英伟达会议称H200和Blackwell芯片都供不应求，股价盘后 2024年5月6日 — 英伟达、AMD 的产品供不应求 ，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。 为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 45 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片 AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被 2 天之前 — 9月4日，在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上，半导体封测行业巨头日月光营运长吴田玉透露，当前AI市场需求异常强劲，公司业务量激增，以至于“生意好到我们没有办法交货”，他还表示AI技术正在成为推动半导体行业创新的关键力量，意味着半导体产业正站在重新定义未来的重要节点上。半导体封测巨头称AI市场需求激增芯片供不应求 应用潜力尚未
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