细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
瓷体与内电极附着力不够
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多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究
研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度,端电极底银层厚度,烧端峰值温度,峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响结果显示,随着翻边宽度 2021年7月5日 — 烧端时,在一定烧端温度下,玻璃料逐渐熔融并通过“毛细现象”浸润渗入端头瓷体,玻璃熔体冷却后,在底银与端头瓷体结合界面位置形成一个上下带“刺”的空间网状结构,“ 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究 2009年12月14日 — 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 季海潮 20091214 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积 附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题2006年3月31日 — 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。 我们目前有两种基本形式：【JSK03版】 多层片式瓷介电容器
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(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
2009年12月14日 — 多层瓷介电容器采用内傑电极，与相同规格（容量、直流工作电压）的锂银内电极相 比较，其外形尺寸可以大为缩小，故有了薄介质、高层数、小体积、大容量 2023年9月22日 — 1端电极附着力测试方法 该方法适用于较大高度的贴片元件。 当试样的类型和几何形状允许时，应使用适当的推力治具施加力，使用的推力治具经过半径为05mm倒角处理 (当测试样品的长度小于等于2mm MLCC端电极附着力测试方法以及判定标准 知乎2021年4月16日 — 多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极三部分构成，各部分材料的热传系数（δT）和热膨胀系数（CTE）差异较大，且陶瓷材料相对存在韧性差、热导 研究多层瓷介电容常见失效模式及机理2019年11月3日 — 理想的电极应与瓷体贴合紧密，附着力强，具有良好的化学物理稳定性和优良的导电性。 烧渗银法是在压电陶瓷表面设置金属薄膜的常见方法，包括瓷件的预处理 压电陶瓷银层附着力及其影响因素 豆丁网
多层片式瓷介电容器工艺流程百度文库
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)简称片式电容器,是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶 瓷芯片，再在芯片的两端封上金属 2010年10月1日 — 为解决这个难题, 与生产厂家合作研制出附着强度高, 并适合 SM T 生产的端电极浆料, 其性能已达到并超过国外同类产品的水平 1 基本理论 MLC 是由陶瓷介质膜, 多层陶瓷电容器端电极附着力研究 道客巴巴内电极中加入的无机粉体主要作用是调节内电极烧结时收缩率，在MLCC烧结过程中，使介质层的收缩曲线与内电极收缩曲线接近，避免内应力过大而导致产品烧结开裂。一般来说，无机粉体加入量越大，两者收缩曲线越接近，但过大的加入量会使内电极导电性MLCC产品电极浆料性能研究百度文库2023年9月22日 — 2端电极附着力测试判定标准 被测MLCC 需在贴装状态下做外观检验，外观检验应借助 10倍以上放大镜和足够的光线(照度2000lx)来进行。外观检验标准 被测MLCC不得有肉眼可见损伤痕迹，外观检查还 MLCC端电极附着力测试方法以及判定标准 知乎
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附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
2009年12月14日 — 2001年以后，随着镍內电极发展，其应用领域的不断扩大以及对其可靠性和电特性的了解，认为目前镍电极还不具备高可靠应用的条件，为防止镍内电极产品应用至航天高可靠领域，在MILPRF123D(2005版)中对镍内电极能否应用做出了明确的规定：“按本规范2021年7月5日 — MLCC 端电极附着力与端浆、瓷体基材、工艺条件和产品设计等均存在影响关系[3]。 分析认为,产品在承受剪切应力时,过窄的翻边宽度不利于应力分散,此时剪切应力主要集中于与内电极结合的端头底银,从而导致底银存在一定程度的剥离。多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究 2020年11月26日 — 在LTCC技术的应用过程中，需要LTCC生瓷带与电极浆料匹配性良好，才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。 导电银浆与基体 有良好共烧收缩率的同时，也需要具有高的导电性。如添加纳米银粉能填充球形银粉的间隙，增加 LTCC（低温共烧陶瓷）内电极导电银浆简介2021年12月9日 — 摘要 多层陶瓷电容器(MLCC)在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnOB 2 O 3SiO 2 体系制备的端电极烧结后在端电极与瓷体之间界面 玻璃粉体系对MLCC用铜电极浆料性能的影响
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多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究百度文库
若银电极 浆料选择不当 ,会造成银层不致密 ,出现气泡和针孔 等问题 ,电镀后镀层耐焊接热 、可焊性和附着力下 降 ,老化通不过 ,元件电性能下降 。本论文通过对三 种浆料的对比实验 ,找出适合该瓷料的端电极银浆 料。 1 实验部分 1 1 测试分析仪器2014年5月8日 — 端电极的 MLCC 具有附着力高,损耗低等特点,完全能满足 BME—MLCC 生产线的使用要 求 关键 显示烧端后铜端 电极与镍内电极及瓷体结为一体,保证了铜端电极 具有足够的附着强度以满足后续的电镀,SMT 焊接 等对铜端 头附着的要求 CU 一 BMEMLCC端电极铜浆的研究 豆丁网2018年6月6日 — 玻璃液体进入网格的缝隙将Ni金属网与瓷体粘结在一起，形成接触紧密、附着力良好的电极样品 [11]。 13 性能的表征 用万用电表测试电极样品的室温(25℃)体电阻，用RTS8型四探针测试仪测试电极的方阻，取3片样品测量结果的平均值。贱金属Ni电极的制备和性能2021年12月1日 — 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题季海潮20211214内外电极是多层瓷介电容器的重要组成局部内电极主要是用来贮存电荷,其有效多积的大小和电极层的连续性与材料特性是影响电容的水平外电极主要是将相互平行多各层内电极并联,并使之与外围线路相连接的作用片式电容器的外 附录b多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性 豆丁网
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MLCC产品电极浆料性能研究 豆丁网
2015年11月14日 — 要求烧成的膜光滑致密、无鳞纹、无针孔,有良好的导电性,附着力强。此外,要求端电极能较好地引出内电极,并具备优良的可焊性和耐焊性。21导电相用于内电极浆料要求制作导电相的金属粉体粒度细小、颗粒圆整、分布均匀及具有一定的比表面积等特点。2015年7月24日 — 艺复杂，对设备要求高，易引起瓷体氧化物的还原，破坏瓷 体的介电特性，从而限制了镍导电浆料的应用。（4）锌浆 锌浆料被选作PTC 热敏电阻的电极材料。在适当的烧掺 温度、保温时间和降温速度下，在 PTCR 的半导体瓷片上烧 掺锌浆料能得到接触电阻 Elements 压敏电阻器电极材料2022年8月23日 — 内 电极是电容器的重要组成部分。 内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极层数的连续性是影响电容质量的两大因素。 1、内电极形成及特性要求 内电极是通过印刷、固化成而成，因此，内电极材料在烧结前是以具有流动性的金属或金属合金的浆料的形式存在，故叫内电极浆料，行业 MLCC内电极浆料成分及功能简介 艾邦半导体网2023年12月24日 — (附录b)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题(1214)7p精品docx,(完整)(附录b)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题(1214)7p精品 (完整)(附录b)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题(1214)7p精品 PAGE / (附录b)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
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(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
2020年10月19日 — 容器内电极和端电极材料选用可靠性问题()7P精品好文档，推荐学习交流仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢2多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题季海潮20091214内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。2022年2月17日 — 内电极和陶瓷介质相互交替平行叠加构成 MLCC的主体部分， 端电极一般是三层结构，最内层是导电相粉体，起连接并引出内电极的作用，中问是阻挡层 ，防止导电相在焊接时被熔融的焊锡腐蚀，最外层是焊接层，保证MLCC有良好的焊接性能，端电极金属 多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展2019年11月3日 — 关键词：电子技术；被银；附着力；烧渗银随着压电陶瓷在各应用领域的扩大，用户对瓷件银电极质量提出了更高要求，如银层外观和附着力。理想的电极应与瓷体贴合紧密，附着力强，具有良好的化学物理稳定性和优良的导电性。压电陶瓷银层附着力及其影响因素 豆丁网B．瓷体材料与内电极的匹配性，如果二者配合性不好，烧结后就容 易发生电极弯曲变形。 C．瓷体材料与端电极的匹配性，如果二者配合性不好，瓷体与端头 之间的结合不佳并存在细小的间隙，在电镀时镀液渗入这些间隙就会导致 电镀后频谱劣化。经典：叠层电感干法工艺 百度文库
多层片式瓷介电容器工艺流程百度文库
要是将相互平行的各层内电极并联， 并使之与外围线路相连接的作用。片 容的外电极就是芯片端头。 用来制造内外电极的材料一般都是金属材料。 一、内电极材料 8 影响较小，但效率较低，端电极附着力差。 (2)三层电极，常用的有 AgNiSn、AgNiAu、CuNi贺利氏解读丨太阳能电池的电极附着力的重要作用银浆与硅基的连接 银浆与硅基间的机械连接主要发生在烧结过程中。 在电池片的烧结过程中，银浆中的玻璃体及 银与接触界面的钝化膜及硅基发生熔融、置换等反应，在形成金属半导体接触的同时，也提供 了机械连接，也就 贺利氏解读丨太阳能电池的电极附着力的重要作用 百度文库论瓷体与银层附着力及其影响因素 论瓷体与银层附着力及其影响因素随着现代电子技术和通信技术高速发展和电子装备的小型化、多层化、表面贴装的要求,现代电子元件逐步向叠层化、片式化方向发展,采用叠层共烧制备的陶瓷片式热敏元件,具有体积小、室温电阻低的优点,可以用于低电压过流保护 论瓷体与银层附 着力及其影响因素不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究实验研究了Al2O3陶瓷基板、银钯电极、树脂保护层三类基体材料共12种基体与镍铬薄膜的附着力,优选得出可以获得良好薄膜端电极附着力的材料用于片式电阻器的生产,结合薄膜与基体的附着机理解释了不同基体不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究 百度文库
(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
2009年12月14日 — 多层瓷介电容器采用内傑电极，与相同规格（容量、直流工作电压）的锂银内电极相 比较，其外形尺寸可以大为缩小，故有了薄介质、高层数、小体积、大容量多层瓷介电 容器产品及被广泛应用。2017年8月13日 — 些镀液在洞内无法排出，导致电镀后将电镀盐留在 表1 三种银浆的性能对比 孔洞内，甚至会穿透银电极层到瓷体内部和内电极， 也会影响端电极与瓷体结合强度。且这些封在孔洞 对比项目 DP(1’)DI(2。多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究 research of 摘要： 研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度,端电极底银层厚度,烧端峰值温度,峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为05 mm,底银层厚度为26μm左右时,产品的抗弯曲 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究 摘要： 目前,多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)已成为重要的电子元器件之一,其性能将直接影响电子产品的整体功能随着多层陶瓷电容器向微型化,高容量化方向发展,介质层厚度降低,层数增多,内外电极连接的可靠性将成为端电极研究中必要的一环同时电容器产能增加使Ag端电极的生产成本 多层陶瓷电容器用铜端电极浆料的制备与表征 百度学术
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铜内电极MLCC爆瓷问题的研究pdf 4页 VIP 原创力文档
2017年7月16日 — 铜内电极MLCC爆瓷问题的研究pdf,电子工艺技术 至Q!Z生兰旦篁兰璺鲞篁至塑 曼!皇坐!!空堕兰￡!!!皇塑!竺!垒竺!!!塑Y 塑 铜内电极MLCC爆瓷问题的研究 冯小玲，陆亨，安可荣，廖庆文 (广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室，广东肇庆) 择。2021年6月13日 — 由于在LTCC生瓷带方面与国外厂商存在明显的差距，目前我国所使用的LTCC生瓷带基本被Ferro、Dupont等国际厂商垄断，相应的所使用的电极浆料也基本被生瓷带供应商控制，这导致我国研发和生产的LTCC器件成品高昂，更重要的是核心关键技术受制 低温共烧陶瓷LTCC内电极导电银浆的工艺特性总结电子工程专辑2016年4月12日 — 通常把轰击电流限制在 200 mA 以内，时间 控制在 20 min 以内效果是很好的，这说明 在一定的范围 内，离子轰击可以清洁基片表面，提高 膜层附着力。 23 基片温度与附着性 在淀积薄膜时，提高基片温度，不但可以去掉基 片表面残留的气体及各种水汽金属薄膜附着性的改进 豆丁网2023年5月22日 — 当基体或镀层易渗氢时，若镀后不经除氢处理，不但易造成氢脆，也使结合力下降。 26 镀前处理 从结合力的实质可知，只有经过良好镀前处理，基体表面非常清洁，金属镀层原子与基体间无异物时，引力才大。第13讲 镀层的结合力 《电镀基础知识讲座》 电镀书
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附着力不良的原因有什么（贴片电容电极层附着力不够）
2023年4月21日 — 为了在电池组件装配过程中起到绝缘的作用，贴片电容电极层附着力不够保护电路，防止刮伤，以及防止短路的考虑，特别需要对电池电芯进行外贴处理，以防止锂电池在使用中发生安全事故，要用大气等离子清洗机对金属表面及绝缘材料，如绝缘板、端板、PET膜等，进行外贴处理，彻底清除材料 2024年7月25日 — 《(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题()7Pdoc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题()7Pdoc（7页珍藏版）》请在咨信网上。(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 2019年8月24日 — MCLL端电极制作过程（1）端极浆料浸覆和烧结制作端电极基层为提高端电极基层在陶瓷芯体上的附着力，端电极浆料中含有玻璃料，在烧结端电极时玻璃料会烧渗进入陶瓷体一定的深度。【干货】深度解析陶瓷贴片电容MLCC裂纹引起的主因及改善 2022年6月30日 — 二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般只适于手工烙铁焊。快看点丨电极材料的基本知识有哪些?跑酷财经网 paoku
附录b多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性 豆丁网
2022年8月25日 — 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题季海潮20091214内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极层的连续2022年1月18日 — 银电极浆料中的助熔剂主要有 Bi2 （） 3、PbB4O7 等，主要起到降低银浆烧渗温度的助熔作用，还有增强银层与瓷体表面附着力的作用。 硼酸铅的熔点约 600℃ ， Bi2O3 的熔点约 800℃ ，附着力 Bi2O3 优于硼酸铅。陶瓷材料表面金属化——烧渗法 百家号2022年5月17日 — 精品文档精品文档多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题季海潮20211214内外电极是多层瓷介电容器的重要组成局部内电极主要是用来贮存电荷,其有效面积的大小整理附录b多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 2010年3月20日 — 我在玻璃上蒸镀金，其附着力老是不够强，超声易脱落。具体做法是先镀一层Cr,然后再镀金。哪位有经验的虫子知道一下，怎样才能使金的附着力强一些呢？Lasteditedbywdwsnnuonat23:10]【请教】玻璃上蒸镀金，附着力老是不够强，请问怎么回事
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MLCC产品电极浆料性能研究百度文库
内电极中加入的无机粉体主要作用是调节内电极烧结时收缩率，在MLCC烧结过程中，使介质层的收缩曲线与内电极收缩曲线接近，避免内应力过大而导致产品烧结开裂。一般来说，无机粉体加入量越大，两者收缩曲线越接近，但过大的加入量会使内电极导电性2023年9月22日 — 1端电极附着力测试方法 该方法适用于较大高度的贴片元件。当试样的类型和几何形状允许时，应使用适当的推力治具施加力，使用的推力治具经过半径为05mm倒角处理(当测试样品的长度小于等于2mm时 MLCC端电极附着力测试方法以及判定标准 知乎2009年12月14日 — 2001年以后，随着镍內电极发展，其应用领域的不断扩大以及对其可靠性和电特性的了解，认为目前镍电极还不具备高可靠应用的条件，为防止镍内电极产品应用至航天高可靠领域，在MILPRF123D(2005版)中对镍内电极能否应用做出了明确的规定：“按本规范附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题2021年7月5日 — MLCC 端电极附着力与端浆、瓷体基材、工艺条件和产品设计等均存在影响关系[3]。 分析认为,产品在承受剪切应力时,过窄的翻边宽度不利于应力分散,此时剪切应力主要集中于与内电极结合的端头底银,从而导致底银存在一定程度的剥离。多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究
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LTCC（低温共烧陶瓷）内电极导电银浆简介
2020年11月26日 — 在LTCC技术的应用过程中，需要LTCC生瓷带与电极浆料匹配性良好，才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。 导电银浆与基体 有良好共烧收缩率的同时，也需要具有高的导电性。如添加纳米银粉能填充球形银粉的间隙，增加 2021年12月9日 — 摘要 多层陶瓷电容器(MLCC)在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnOB 2 O 3SiO 2 体系制备的端电极烧结后在端电极与瓷体之间界面 玻璃粉体系对MLCC用铜电极浆料性能的影响若银电极 浆料选择不当 ,会造成银层不致密 ,出现气泡和针孔 等问题 ,电镀后镀层耐焊接热 、可焊性和附着力下 降 ,老化通不过 ,元件电性能下降 。本论文通过对三 种浆料的对比实验 ,找出适合该瓷料的端电极银浆 料。 1 实验部分 1 1 测试分析仪器多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究百度文库2014年5月8日 — 端电极的 MLCC 具有附着力高,损耗低等特点,完全能满足 BME—MLCC 生产线的使用要 求 关键 显示烧端后铜端 电极与镍内电极及瓷体结为一体,保证了铜端电极 具有足够的附着强度以满足后续的电镀,SMT 焊接 等对铜端 头附着的要求 CU 一 BMEMLCC端电极铜浆的研究 豆丁网
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贱金属Ni电极的制备和性能
2018年6月6日 — 玻璃液体进入网格的缝隙将Ni金属网与瓷体粘结在一起，形成接触紧密、附着力良好的电极样品 [11]。 13 性能的表征 用万用电表测试电极样品的室温(25℃)体电阻，用RTS8型四探针测试仪测试电极的方阻，取3片样品测量结果的平均值。
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